據《電子時報》援引消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資 600 億元，致力于為用于 5G 和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術。

據澎湃新聞報道，對此，富士康方面回應：“金額不實，具體信息以官方簽約發布新聞為準。”值得關注的是，當天下午《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額，修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為 15 億元。

在報道中，消息人士稱，按照規劃，此項目建成后，設計的月產能是 30000 片 12 英寸晶圓。

IT之家了解到，今年 4 月 15 日，青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展 " 云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。項目計劃于今年開工建設，2021 年投產，2025 年達產。